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在刚刚结束的年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。
年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（Outlook）”采访，邀请到了中国电子工程设计院有限公司技术总监荣国辉与大家分享他对于这些问题的分析和看法。
采访嘉宾介绍
中国电子工程设计院有限公司技术总监荣国辉曾在中芯国际、英特尔、长江存储任职，先后负责半导体工艺、设备、供应链等技术管理工作，目前就职于国投中国电子工程设计院有限公司工程技术研究院，负责半导体工厂工程建设相关技术领域的研究工作。
关于中国电子工程设计院有限公司
中国电子工程设计院有限公司秉承“筑平台创新，聚人才强院”的科技理念，坚持走“开放式创新”的发展道路。建立形成国家级、省部级与院级三级科技平台，通过科研提升、标准化与知识产权三大科技战略实施取得了丰硕的科技成果。年，批准认定为国家认定企业技术中心，经北京市科协批准建立院士专家工作站。年、年，被国家认证认可监督管理委员会正式授权国家电子工程建筑及环境性能质量监督检验中心、国家健康养老智能系统与装备质量监督检验中心，成为两个领域唯一的国家级质检中心。
SiSC：请展望一下年全球半导体行业的发展前景。
年随着全球缺芯、中美关系及汽车电子、5G、IOT的带动，行业将继续增长式发展。各个国家地区也都在出台相应政策刺激半导体行业投入。
SiSC：您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战？
中国半导体受中美关系影响，将面临进一步“卡脖子”的问题，全球化市场经济受到遏制，必将导致在供应链各个环节出现问题，同时新冠疫情也影响着贸易及人才流动，这都将对中国半导体造成影响及挑战。中国半导体一方面积极寻求全球合作，一方面也得自给自足，加大自身技术能力提升，才能突破困局。
SiSC：结合贵司所经营的业务，您认为年产品供应链将面临什么问题？
年不管是行业产能对全球各个终端行业的影响，还是上游原材料及设备零配件的供应都对行业有所冲击。同时供应链的物流也会对行业造成比较大的影响。
SiSC：国家出台半导体行业扶持政策，您认为如何充分从中受益，这对贵司业务发展有何指导作用？
国家在半导体扶持政策上营造了一个非常好的氛围，对公司主营业务也给出了明确的发展方向，起到很好的指导作用。
SiSC：近年来5G,AI,IoT及无人驾驶等技术快速发展，对于半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战？贵司如何应对这些新要求？
5G、AI、IoT及无人驾驶在PPACt（功耗、性能、尺寸、成本、上市时间）等各个方面都对行业技术提出了挑战，由于市场驱动，对半导体工艺技术无论从制程先进性、特色工艺方面，还是先进封装的应用方面都提出了新的挑战。
SiSC：贵公司在年的市场规划是什么？
继续加大半导体、化合物及先进封装领域的投入，同时紧跟市场前沿发展。
SiSC：回顾年，整个半导体行业的发展如何？贵公司又取得了怎样的成绩？
年全球半导体、国内半导体受新消费、新市场、新冠疫情、中美新关系的影响，打破传统半导体周期快速发展，整个上下游产业链都继续良性发展，公司也积极布局半导体业务，有可喜的成绩。
关于我们
《半导体芯科技》中国版（SiSC）是全球知名权威杂志SiliconSemiconductor的“姐妹”杂志，由香港雅时国际商讯出版，报道最新半导体产业新闻、深度分析和权威评论。为中国半导体行业提供全方位的商业、技术和产品信息。《半导体芯科技》内容覆盖半导体制造、先进封装、晶片生产、集成电路、MEMS、平板显示器等。杂志服务于中国半导体产业，从IC设计、制造、封装到应用等方面。